newsletter edacentrum 01/2007, S. 5 - 13, Hannover, Deutschland, April 2007.

DETAILS: Neue Möglichkeiten für die Konzipierung und den Entwurf von höchstintegrierten Endgeräten mit besonderer Berücksichtigung der eingebetteten HF-IP Baugruppen

R. Wittmann¹, R. Kakerow¹, Ch. Münker², W. Schneider³ und P. Birrer⁴

¹ Nokia GmbH, Bochum, ² Infineon Technologies AG, München, ³ Atmel Germany GmbH, Heilbronn, ⁴ Cadence Design Systems GmbH, München

Inhalt: Der weltweit steigende Bedarf an mobilen Kommunikationsdienstleistungen erfordert einen immer schnelleren Austausch von Informationen über bandbegrenzte Übertragungswege (terrestrisch, drahtgebunden, optisch). Anwendungsgebiete liegen beispielsweise in der Telekommunikation, dem Entertainment, der Gebäudeautomation und in zunehmendem Maße auch in der Medizintechnik. Zur Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Übertragungsbandbreite bedarf es hochkomplexer Modulationsverfahren und Systemarchitekturen. Gleichzeitig sind die hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kosten und ein geringer Energiebedarf (Batteriebetrieb) dieser Architekturen von besonderer Bedeutung. Daraus entstehen neue Herausforderungen an den Systementwurf und besondere Anforderungen an die Entwurfswerkzeuge.

Das Projekt DETAILS (01M3071) konzentriert sich auf den Aufbau einer effizienten Entwurfstechnologie für wieder verwendbare, hochintegrierte Hochfrequenz- Schlüsselkomponenten in zukünftigen mobilen Kommunikationssystemen hoher Komplexität für Trägerfrequenzen bis 60 GHz. Die hier betrachtete HF-Entwurfstechnologie umfasst die Bereiche EDAEntwurfsumgebungen und -Werkzeuge, Entwurfsmethodik, Modellierungsverfahren und die Schnittstelle zum Fertigungsprozess.

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